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    行业资讯

    片式电容的布局设计要求

    1、背景说明

    片式电容是各类电子加工产品中使用非常广泛的一类封装,其中多层陶瓷电容(MLCC)是最常用的一类,但其有一个严重的不足,就是存在应力影响。在PCB弯曲达到2.4%以上时就可能出现应力开裂。应力的作用方向不同,开裂的位置也不同。

    2、片式电容的布局设计要求

    (1)片式电容应尽可能地远离装配时容易发生变形的地方,如压接连接器周围、螺钉周围、插件周围。

    (2)片式电容布局在拼版连接桥、邮票孔附近时,禁布环宽需要≥12.5mm,需要指出的是,片式电容与连接桥、邮票孔的距离,取决于分的布局板工艺方法与板厚,此数值为手工分板工艺条件下给出的一个参考设计要求,具体要求还应根据自己车间的工艺确定。

    (3)片式电容应尽可能远离产品应用时容易产生应力的地方,如插拔连接器周围、电池充电插座周围、按键周围。如果布局在这些地方,产品设计时必须确保应用时片式电容不受应力影响。

    (4)片式电容尽可能不要布局在选择性波峰焊接掩膜板开窗壁附近,布局在这些地方容易因热应力而断裂。

    (5)片式电容尽可能不要布局在喷嘴选择焊接焊点周围,布局在这些地方容易因热应力而断裂,特别是平行于半径方向时。

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